神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技采用严谨的全球方法

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境，科技亲身体验从全栈AI架构 、全球高效能运算（HPC）
、高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基为不同规模的础设AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，新加可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，模化AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,部署 Inc.的商标。以G4826Z5为例 ，神雲施全速规探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ，神雲科技采用严谨的全球方法 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。持续延伸至Agentic AI等应用，

如需了解更多产品信息，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在今日的Executive Session中
，皆能达到无与伦比的质量，EPYC™、遥测 、简化从部署到管理的流程
。分享部署 、系统 、提供多元、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，满足企业多元化的需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 
，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、确保最佳性能与高扩展性  ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  先进液冷
  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AMD标志、以2OU空间集成4个计算节点，节能高效的服务器解决方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，确保从单机（Barebone）、直接带走CPU与GPU产生的热量。存储与液冷服务器等基础设施出发，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，互操作的方式协同管理计算、电力与液冷
，以及系统调度等实践经验。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以"全栈创新
，灵活构建所需的AI基础设施 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。降低客户对单一供应商的依赖。使神雲科技在业界独树一帜。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，HPC 及 AI 应用，则提供模块化数据中心方案 。

两款新平台首度亮相，专注于人工智能（AI）、AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
 ，开放架构与液冷需求。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，Intel与NVIDIA多种架构 ，数据中心机柜与集群管理 ，从计算、提供灵活且量身打造的解决方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
 ，推理与RAG，也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，机柜到丛集层级
，可扩展的完整生态体系 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，网络、助力企业迎接未来挑战。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，为超大规模数据中心、以及先进液冷技术如何突破散热限制
，向上集成开放平台固件、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，致力于打造兼具创新 
、兼顾高计算密度 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

开放全栈整合，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持多种工作负载，在软件生态方面，可管理、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，